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晶体管封装固晶机
ZY-270D是一款专业为半导体封装设计的芯片式高速固晶机,适用范围很广,适用于贴片式晶体管(二极管、三极管、整流桥等贴片式晶体管的填装/固晶)简单的来说凡是有固晶这道工艺的产品,都可以用到此款高速固晶机。
这款半导体封装固晶机操作界面是17寸彩色显示屏,工作周期是220MSEC左右,定位精度达到±1.5mil,采用双视觉定位系统,表面吸取式,机械手臂90度旋转,可承载4-8寸的芯片环,支架类型可以支持市面上绝大多数,特殊情况可根据客户需要定制支架,最高时速高达18k/h。
晶体管封装固晶机   晶体管封装固晶机    
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产品名称:晶体管封装固晶机

主要适用于:晶体管封装固晶 (二极管、三极管、整流桥等)

Die bonder是半导体封装工序的关键设备,实现将芯片(die)从晶圆(wafer)上自动拾取后放到引线框架上。

主要技术参数:
1、最快生产速度:220MSEC左右;最大产能:16K;
2、定位精度X,Y:±1.5mil;角度精度:±3°;
3、顶针及吸嘴高度可程序化,可自动测高;双CCD视觉系统定位;
4、支架类型:可根据客户工艺要求定制;
5、固晶头表面吸取式,固晶臂可90度旋转,固晶力度20-210G可调;
6、固晶工作台:最大XY行程10"*6" ,精确度:±0.3mil,重复性:±0.2mil,点胶臂:30度旋转;
7、芯片XY工作台:最大行程:150*200mm,精确度:±0.3mil,复测精度:±0.2mil,芯片环尺寸:8寸或4寸(可选),
     顶针行程:4mm;
8、操作系统:windowsXP,操作界面:中文界面17寸彩色显示屏;
9、供电电压:220V±10V,50HZ;
10、漏晶检测和自动清洗吸嘴功能,无限程序储存数量,外置式真空系统。
 
 
 
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